全製品共通の注意事項

サポート情報

取り扱い上の注意事項 　

エプソントヨコムの製品は、個別仕様書または、カタログに規定された使用条件でご使用ください。エプソントヨコムの製品は、特性を満足する様に設計・製造され、各種の信頼性試験により品質・信頼性を確認し出荷しております。しかし、保管・実装・使用環境を適切に選択しなければ、品質・信頼性を満足することはできません。最適な状態でご使用いただくために、以下の事項に十分注意してください。エプソントヨコムは、お客様ご自身の裁量で採用したアプリケーションやご使用方法により生じた製品の特性の劣化についていかなる責任も負いません。

(1),(2),(3)

全製品共通

衝撃性

水晶製品は、落下および衝撃の条件により、製品破壊や故障危険率が高くなる可能性があります。誤って机上等から落下した場合や過度の衝撃が加わった場合は、使用しないでください。

2.	放射線
	放射線の照射により、特性の劣化が起こりますので照射は避けてください。（正常な動作を損なう恐れがあります。）
3.	薬品/pH
	材料および容器を腐食、溶解にいたるpH値でのご使用や保管は避けてください。
4.	接着剤
	容器材料および端子、部品、硝材、蒸着物質等が腐食するような接着剤のご使用避けてください。（例:塩素系接着剤が振動子の金属部分に触れて腐食し、気密不良となり特性の劣化する恐れがあります。）
5.	ハロゲン化物

塩素ガス等のハロゲンガスが微量でも存在する雰囲気中で使用されますと、パッケージに使用している金属が腐食する可能性があります。ハロゲンガスが発生する樹脂等のご使用は避けてください。

6.	静電気
	過大な静電気が加わると素子が破壊されることがありますので、製品取り扱いには充分な静電気対策を実施してください。包装・運搬容器は、導電性梱包・容器をご使用ください。はんだゴテや測定回路などは、高電圧リークのないものを、必ずアースに取ってご使用ください。
7.	設計上の注意事項
7.1	機械的振動の影響
	水晶製品に圧電サウンダ・圧電ブザー・スピーカーなど、周期性を伴った機械振動や衝撃が加わりますと、出力信号に周波数変動や振幅変動が発生する場合があります。この現象は、特に通信機器用途での通信品質に影響を与えます。当社水晶製品は設計に際して、このような機械的振動の影響が最小限になる配慮をしておりますが、事前に十分確認されることをお勧めします。また、より安定した動作を維持するため、下記実装設計に関するガイドラインに沿った配慮をお願いします
7.2	実装設計に関するガイドライン
(1)	圧電サウンダ等の機械的振動源と水晶製品の同一基板上への実装は、できるだけ避けてください。やむをえず、同一基板上に実装する場合は、機械的振動源と水晶製品の距離を離す、クッションを活用する、基板に切り込みを入れる等、工夫をしてください。基板上を伝わる機械的振動は、基板のみの場合と基板をケース等の筺体に入れて固定した場合とでは異なります。製品の諸特性評価は、基板をケース等の筺体に入れた状態で確認することをお勧めします。
(2)	基板設計におきましては、弊社推奨フットプリントを参照ください。
(3)	フラックスを使用する場合は、JIS規定（JIS C 60068-2-20/IEC 60068-2-20）フラックスを基本として使用願います。
(4)	実装に使用をする半田は、JIS規定（JIS Z 3282 Pb含有率1000ppm・0.1wt％以下）鉛フリー半田を基本として使用願います。
8.製品保管上の注意事項
(1)	水晶製品は、高温や低温での長期保管による周波数の変化や、高湿での長期保管によるはんだ付け性の劣化などがありますので、常温常湿の環境で保管してください。また、長期にわたる保管は避け、開封後はできるだけ早く実装してください。常温常湿：温度 +15℃～+35℃、湿度25%RH～85%RH（JIS C 60068-1／IEC 60068-1試験場所の標準状態を参考下さい。）
(2)	内・外装箱およびリールの取り扱いは、慎重にしてください。外圧がかかるとリールおよびテープが変形する場合があります。
9.実装上の注意事項
9.1はんだ耐熱性
	SMD製品を除く当社水晶製品は、融点が+180℃～+200℃のはんだを用いております。パッケージが+150℃を超えますと特性の劣化または、破壊を招く場合があります。上記の条件を超える温度で実装される場合は、SMD製品をご使用ください。また、SMD製品であっても、下記条件以上の高温を加えますと、特性が劣化する場合があります。よって、下記条件を超えない領域でのご使用を推奨します。実装前および条件変更後に必ず実装条件（温度・時間）をご確認の上、使用ください。また、下記条件を超える場合は、当社営業窓口にご相談ください。
(1)	SMD以外の水晶製品の実装条件

機　　　　種

はんだ付け条件

[シリンダ]

C-TYPE ,
C-2-TYPE ,
C-4-TYPE,
HTS-206

リード部+280 ℃以下×5秒以内
（パッケージ部は＋150 ℃以下)

[シリンダ]	CA-301
[DIP]	SG-51/531, SG-8002DB/DC, RTC-72421/7301DG

リード部+260℃以下×10秒以内
（パッケージ部は＋150℃以下)

(2)	SMD製品
	◆リフロープロファイル例 JEDEC-std-020D.1の耐熱リフロー条件への対応可否は製品毎に判断させて頂いております。お問い合せください。
	<機種別リフロー条件参考資料>	(262KB)

（温度上昇率はできるだけ緩やかなカーブにしてください。）

9.2.

自動実装による衝撃

水晶製品を自動実装する際、製品の吸着、チャッキング、および基板搭載時などに過度の衝撃が加わりますと特性の変化または劣化につながりますので、なるべく衝撃の小さい条件の設定をしてください。ご使用の前に必ず貴社にて搭載テストを実施し、特性に影響のないことを確認してください。条件変更時にも同様にご確認ください。
また、実装時および実装後において、水晶製品が機械体や他の基板などと衝突しないようご注意ください。

(1),(2),(3)