全製品共通の注意事項

サポート情報

(2)	シリンダ製品
	リードを製品本体のガラス部から直接曲げたり、リードを強い力で引っ張りますと、製品本体ガラス部にクラックが入り、製品内部の気密性が低下して特性が劣化する場合があります。リードを曲げて実装される場合は、予め製品本体より0.5mm以上ストレート部を残してリードを固定し、ガラス部にクラックが発生しないように曲げ加工を行ってください。また、リード曲がりを補正する際は、リードを引っ張らないように曲がり部を上下から押さえるようにして、修正してください。また、圧入部に力を加えますと製品内部の気密性低下の危険性があります。リード加工時および実装時には、圧入部に力が加わらないようにしてください。（下図：取付け方法例参照）さらに、機械的共振によるリードの疲労切断を避けるため、接着剤などで製品本体を基板に固定することをお勧めします。
	取付け方法例
		・製品本体（ケース部）に直接はんだ付けしますと、特性劣化の原因となります。
(3)	DIP 製品

リードが曲がりますと、基板のホールに差し込みができなくなりますので、取り扱いの際、リード曲がりに気をつけてください。

(4)	SOJ および SOP製品

リードが変形するような力を加えないでください。変形によりはんだ付け時に端子浮きが発生する場合があります。特に, SOP タイプは細心の注意を払ってください。

超音波洗浄

・AT 振動子および SAW 共振子/フィルタ使用製品の超音波洗浄は可能ですが、条件によって振動子特性に悪影響となる可能性と、セラミックパッケージ製品内部の結線を損傷する可能性がありますので、ご使用される前に、必ず貴社にてご確認ください。

・音叉型振動子使用製品/ジャイロセンサは超音波洗浄に弱く、水晶振動子が破壊されることがあるため、保証はいたしかねます。

・オープンタイプ製品の洗浄は避けてください。

・洗浄に悪影響を及ぼす洗浄剤、溶剤等の使用は避けてください。

5.	機械的振動の影響

水晶製品に圧電サウンダ、圧電ブザーおよびスピーカーなど周期性を伴った機械振動や衝撃を与えますと、その間の出力信号に周波数変動や振幅変動が発生する場合があります。この現象は、特に通信機器用途での通信品質に影響を与えます。当社水晶製品は、設計に際してこのような機械的振動の影響が最少限になるように配慮いたしておりますが、事前に十分ご確認されることをお勧めいたします。また、より安定した動作を維持するために下記の実装に関するガイドラインに沿った配慮をされるようお願いいたします。

●	実装に関するガイドライン

(1)	圧電サウンダ等の機械的振動源と水晶製品の同一基板上への実装はできるだけ避けるようにしてください。
(2)	やむをえず同一基板に実装する場合は、機械的振動源と水晶製品の距離を離す、クッションを活用する、基板に切り込みを入れる等の工夫をしてください。
(3)	基板上を伝わる機械的振動は、基板のみの場合と基板をケース等の筐体に入れて固定した場合とでは異なります。製品の諸特性評価は基板をケース等の筐体に入れた状態で最終確認を行っていただくことをお勧めします。

保管

(1)

水晶製品は、高温や低温での長期保管による周波数の変化や、高湿での長期保管によるはんだ付け性の劣化などがありますので、常温常湿の環境で保管してください。また、長期にわたる保管は避け、開封後はできるだけ早く実装してください。

常温常湿：温度・・・＋15℃～＋35℃、湿度・・25％RH～85%RH
（JIS　Z-8703　試験場所の標準状態を参考）

(2)

内・外装箱およびリールの取り扱いは慎重にしてください。外圧がかかるとリールおよびテープが変形する場合があります。

7.	放射線
	放射線の照射により、特性の劣化が起こりますので照射は避けてください。(正常な動作を損なう恐れがあります。)

8.	薬品/pH
	材料および容器を腐食、溶解にいたるpH値でのご使用や保管は避けてください。

9.	接着剤
	容器材料および端子、部品、硝材、蒸着物質等が腐食するような接着材のご使用は避けてください。(例:塩素系接着剤が振動子の金属部分に触れて腐食し、気密不良となり特性の劣化する恐れがあります。)

10.	ハロゲン化物
	塩素ガス等のハロゲンガスが微量でも存在する雰囲気中で使用されますと、パッケージに使用している金属が腐食する可能性があります。ハロゲンガスが発生する樹脂等のご使用は避けてください。

(1),(2),(3)