| ・取り扱い上の注意事項 ・発信回路設計時の注意事項 ・発信器の出力と測定回路 |
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| 取り扱い上の注意事項 |
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| 9.3 |
パッケージ形態別注意事項 |
| (1)セラミックパッケージ製品およびSON製品（共通） |
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セラミックパッケージ製品およびSON製品を基板実装後、基板を曲げるなどの変形をさせますと、機械的ストレスによりはんだ付け部の剥離・水晶製品のパッケージクラック・内部素子破壊などが発生する場合があります。特に基板を子割りする場合は、なるべく水晶製品にストレスがかかりにくい基板上の製品配置と子割り方法の採用をお願いします。 |
| (2) |
セラミックパッケージ製品 |
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セラミックパッケージ製品を、ガラスエポキシ材などのセラミックスと膨張係数の異なる実装基板に実装して使用される場合、長期間過酷な温度変化をくり返すと、はんだ付け部のはんだに亀裂を生じる恐れがあります。そのような環境条件が想定される場合は、ご使用される前に、貴社にて十分ご確認ください。
実装された小型薄型製品の手直し修正などは、冶工具の選定や作業取り扱いにも十分配慮していただくようお願いします。
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| (3) |
シリンダ製品 |
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リードを製品本体のガラス部から直接に曲げたり、リードを強い力で引っ張りますと、製品本体ガラス部にクラックが入り製品内部の気密性が低下して、特性が劣化する場合があります。リードを曲げて実装する場合は、予め製品本体より0.5 mm以上ストレート部を残してリードを固定し、クラックが発生しないように曲げ加工を行ってください。
また、リード曲がりを補正する際は、リードを引っ張らないように曲がり部を上下から押さえるようにして修正してください。圧入部に力を加えますと、製品内部の気密性低下の危険性があります。リード加工時および実装時には、圧入部に力が加わらないようにしてください。（下図：取付け方法例参照）さらに、機械的共振によるリードの疲労切断を避けるため、接着剤などで製品本体を基板に固定することをお勧めします。
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取付け方法例 |
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・製品本体（ケース部）に直接はんだ付けしますと、特性劣化の原因となります。 |
| (4) |
DIP 製品 |
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リードが曲がりますと、基板のホールに差し込みができなくなります。取り扱いの際、リード曲がりに気をつけてください。 |
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リードが変形するような力を加えないでください。変形により、はんだ付け時に端子浮きが発生する場合があります。特に、SOPタイプは細心の注意を払ってください。 |
| (1) |
AT振動子・SAW共振子・フィルタ使用製品の超音波洗浄は可能ですが、条件により振動子特性に悪影響と、セラミックパッケージ製品内部の結線を損傷する可能性があります。ご使用される前に、必ず貴社にてご確認ください。 |
| (2) |
音叉型振動子使用製品・ジャイロセンサは、超音波に弱く、水晶振動子が破壊されることがあり、保証はいたしかねます。 |
| (3) |
オープンタイプ製品の洗浄は避けてください。 |
| (4) |
製品に悪影響を及ぼす洗浄剤・溶剤等の使用は避けてください。 |
| (5) |
フラックス残渣の吸湿や固化により、マイグレーションなど信頼性や製品特性に影響を与える場合があります。フラックスは、十分に洗浄・乾燥ください。 |
| 10. |
取り扱い |
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ピンセットまたは他の硬い工具・治具などで、直接IC面に触れないで下さい。 |
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使用される機器内の温度分布・季節温度変動など考慮し、定格温度範囲の環境にてご使用願います。高湿度環境にさらされる用途でご使用された場合、結露による動作不具合が懸念されます。結露防止に十分ご配慮いただくようにお願いします。 |
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水晶デバイスに携わる様々な“人”へのインタビューです。