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全製品共通の注意事項発振回路設計時の注意事項発振器の出力波形と測定回路
 
(1),(2),(3)
 
水晶振動子、共振子
   
1. 励振レベル(ドライブレベル)
  過大な励振レベルが水晶振動子に印加されると特性の劣化および、 破壊を招く場合がありますので、適正な励振レベルになるように回路設計をしてください。
2. 負性抵抗
  発振回路の負性抵抗に余裕がないと発振しなかったり、発振の立ち上り時間が長くなる場合があります。発振回路の負性抵抗を十分となるよう回路設計をしてください。
3. 負荷容量
  発振回路の負荷容量により、同一水晶振動子を用いても発振周波数が変化し、希望する周波数と異なる場合があります。 また、無理に周波数を合わせますと異常発振の原因となりますので、使用される際は、水晶振動子の負荷容量と発振回路の負荷容量を合わせてください。
   
水晶発振器および、リアルタイムクロックモジュール
  本水晶発振器および、リアルタイムクロックモジュールは総てCMOS ICを用いておりますので下記について注意してください。

1. 静電気
耐静電気破壊保護回路は内蔵されておりますが、過大静電気が加わるとICが破壊されることがありますので、梱包および、運搬容器は導電性のものを使用してください。また、はん だゴテや測定回路等は高電圧リークの無いものを使用し、作業時はアースを取る等の静電対策を行ってください。
2. ノイズ
電源および入力端子に過大な外来雑音が印加されると、ラッチアップ現象および、スプリアス現象を引き起こし、誤動作の原因となることがあります。   
本水晶製品はパスコンが内蔵されていません。安定動作のため、水晶製品の電源端子 (Vcc-GND間)のなるべく近い場所に0.01μF~0.1 μFのパスコンを付けてください。また、本水晶製品の近くに高ノイズを発生するものを置かないようにしてください。
3. 電源ラインインピーダンス
太い電源パターン、ベタアースパターン化等により電源ラインインピーダンスは極力低くしてください。
4. 出力負荷
出力パターンの負荷の低減および電磁波輻射の低減のため負荷はできるだけ発振器に近づけてください。(20 mm以内を目安とする。)

5. 未使用の入力端子の処理
高入力インピーダンスのため、入力オープンで使用するとノイズを拾い易く端子が中間レベルとなり、消費電流の増加や誤動作の原因となります。これを防ぐため未使用の入力端子はVccまたはGNDに接続してください。
6. 熱衝撃
急激な温度変化の繰り返しは、内蔵している水晶振動子の特性の劣化および、プラスチックモールド内のワイヤー断線をまねく可能性がありますので、避けてください。
7. 実装方向
逆向きに実装しますと、誤動作および破壊の原因となりますので、方向を確認した上で実装を行ってください。
8. 電源投入時
中間電位からの電源投入や電源スピードが極端に速い場合、誤動作および不発振となるおそれがありますので避けてください。

   
   
 
(1),(2),(3)
 
 
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