全製品共通の注意事項

微細加工を究めたQMEMS誕生の物語

日本の伝統的な微細加工とともに、QMEMSをご紹介します。

半導体と水晶振動子のマッチングに関する情報をご覧ください。

水晶デバイスに携わる様々な“人”へのインタビューです。

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サポート情報

	水晶振動子、共振子
1.	励振レベル（ドライブレベル）
	過大な励振レベルが水晶振動子に印加されると特性の劣化および、破壊を招く場合がありますので、適正な励振レベルになるように回路設計をしてください。（発振回路設計時の注意事項＞励振レベルの項を参照→）
2.	負性抵抗
	発振回路の負性抵抗に余裕がないと発振しなかったり、発振の立ち上り時間が長くなる場合があります。発振回路の負性抵抗を十分となるよう回路設計をしてください。（発振回路設計時の注意事項＞発振余裕度の項を参照→）
3.	負荷容量
	発振回路の負荷容量により、同一水晶振動子を用いても発振周波数が変化し、希望する周波数と異なる場合があります。また、無理に周波数を合わせますと異常発振の原因となりますので、使用される際は、水晶振動子の負荷容量と発振回路の負荷容量を合わせてください。（発振回路設計時の注意事項＞負荷容量を参照→）

	水晶発振器および、リアルタイムクロックモジュール
	水晶発振器および、リアルタイムクロックモジュールは総て ICを用いております。

ノイズ

電源および入力端子に過大な外来雑音が印加されると、ラッチアップ現象および、スプリアス現象を引き起こし、誤動作の原因となることがあります。

2.	電源ラインインピーダンス

太い電源パターン、ベタアースパターン化等により電源ラインインピーダンスは極力低くしてください。

出力負荷

太い電源パターン、ベタアースパターン化等により電源ラインインピーダンスは極力低くしてください。

4.	未使用の入力端子の処理

高入力インピーダンスのため、入力オープンで使用するとノイズを拾い易く端子が中間レベルとなり、消費電流の増加や誤動作の原因となります。これを防ぐため未使用の入力端子はVccまたはGNDに接続してください。

熱衝撃

急激な温度変化の繰り返しは、内蔵している水晶振動子の特性の劣化および、プラスチックモールド内のワイヤー断線をまねく可能性がありますので、避けてください。

実装方向

逆向きに実装しますと、誤動作および破壊の原因となりますので、方向を確認した上で実装を行ってください。

電源投入時

中間電位からの電源投入や電源スピードが極端に速い場合、誤動作や不発振となるおそれがありますので避けてください。


	水晶センサ
1.	センサ間干渉
	水晶センサは、基板振動や電源共通インピーダンスにより干渉を受ける場合があります。

防振

水晶センサに振動が加わる環境で動作させる場合は、防振対策をご検討ください。

オプトデバイス

薬品

硝材、蒸着物質、接着剤等に悪影響を及ぼす薬品のご使用は避けてください。