標準梱包仕様

電子デバイス

半導体

高温ポリシリコンTFT

水晶デバイス

マイクロシステム

半導体と水晶振動子のマッチングに関する情報をご覧ください。

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サポート情報

下記仕様以外はカスタム梱包仕様となりますのでお問い合わせください。 SMDタイプは梱包数量も規定しております。標準梱包数の整数倍でのご発注を標準とさせていただきます。
1.	シリンダタイプ
	ビニール袋に250～1,000個／袋詰め、20袋までを箱詰め（内箱）し、さらに送品数に応じ数箱～数十箱を送品箱に詰め、送品します。（数量は、機種により異なります。）

2.	DIPタイプ
	導電性ICスティックに製品を挿入し、送品箱に詰めて送品します。

3.	SMDタイプ
	テーピング形式EIA-481およびIEC-60286に準拠し、リールを箱詰めして送品します。

　