何谓QMEMS

石英芯片的厚度越薄，晶体单元就能在越高频率下振荡。但使用机械加工使厚度变薄存在局限性。

使用光刻加工，通过只将晶体芯片的激励部加工成数微米的极薄的构造（反向台构造），可以在保持芯片的强度的同时，将高频中的基波振荡变为可能。

使用基波发出高频振荡的优点 可以抑制周围的高频成分，因此能为高速、大容量通信的稳定性助一臂之力。