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何谓QMEMS

印刷蚀刻工艺 使用光刻技术达到了小型化的蚀刻型晶体与振荡器

原来的机械加工首先将石英切成片后对每片进行倒角。因此,每片石英芯片的形状均不相同。与此相对,光刻加工是以晶圆为单位进行精微加工。所以,形状不均可以控制到较小。形状不均将引起石英晶体元器件的特性不均。

使用光刻加工技术,可以使石英晶体芯片的形状保持均一。与机械加工(左)相比,即使是超小型石英晶体单元,也可以实现不均度少的优越的温度特性(右)。

2.0×1.6 mm规格的AT型晶体(26 MHz)的频率温度特性

机械加工 光刻

AT型晶体、振荡器的小型化可以为便携式仪器的小型化、多功能化赋予贡献。

高阶手机(例)

使用光刻技术达到了小型化的蚀刻型晶体与振荡器的代表产品

MHz 频率范围晶体单元
FA-128
PDF(258KB)
2.0×1.6×0.5t (mm)
振荡器
SPXO
SG-150S*E
PDF(274KB)
2.1×1.7×0.75t (mm)Typ.
Programmable
SG-8003BA
PDF(374KB)
2.1×1.7×0.75t (mm)Typ.
TCXO
TG-5035CJ
PDF(586KB)
2.0×1.6×0.73t (mm)Typ.
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