プレスリリース

2006年9月20日

世界最小 ２０１６サイズＴＣＸＯ^(*1) 「ＴＧ－５０１１ＢＡ」を
オリジナルNPO^(*2)構造にてエプソントヨコムが開発
SPXO^(*3)「ＳＧ－１５０Ｃ」も同時開発

エプソントヨコム株式会社（社長：加々美 健雄）は、この度、高信頼性水晶振動子の設計・製造技術と、超精密実装技術を融合した当社オリジナルのNPO（New Platform Oscillator）構造で超小型パッケージの確立に成功し、この共通プラットフォームにて２０１６（2.0mm×1.6mm）サイズTCXO「TG-5011BA」及び、２０１６サイズ SPXO「SG-150C」を開発いたしました。

「TG-5011BA」は独自の新パッケージ構造により、世界最小の２０１６サイズを実現したTCXOであり、１３MHz～５２MHzの広い周波数帯をカバーしています。

パッケージサイズは２５２０（2.5mm×2.0mm）サイズ従来機種に比べ、面積比で３６％削減、体積比で４３％削減と、一層の小型化を実現しております。

同様に２０１６サイズのSPXO「SG-150C」は、ICの特性改善により広温度範囲（-40～＋85℃）で±２０×１０^-6の高精度を実現しております。

また、この新パッケージの内部実装には、２０１６の超小型サイズにも関わらず既存ラインナップで実績のあるNPO構造から継承しているワイヤーボンディングを採用しており、信頼性の確保を図っています。

当社は、今後この２０１６サイズ新パッケージ構造（共通プラットフォーム）を採用した超小型製品の商品化により、ますます小型化と高密度実装化が進む携帯端末機器や無線LAN等の通信機器市場などからの小型発振器需要にお応えしてまいります。

尚、１０月３日（火）から幕張メッセにて開催されます、『CEATEC2006』展示会場の当社ブース（ブースNo.５E03）において、上記開発製品の展示を行います。是非会場へお越しいただき当社の超小型２０１６サイズ発振器をお近くでご覧下さい。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

＜写真・図＞

＜主な仕様＞

(*1) TCXO：温度補償水晶発振器（Temperature Compensated X’tal Oscillator）
温度補償回路を内蔵し、温度による周波数変化を少なくする高精度発振器

(*2) NPO（New Platform Oscillator）構造
セラミックパッケージ振動子を、発振回路（IC）とともにプラスチックモールドした発振器。セラミックパッケージに比べて、熱ストレス吸収・耐振動性に優れており、バッチ処理により生産性が高いという特徴を持つ。

(*3) SPXO：水晶発振器（Simple Packaged X’tal Oscillator）
電気信号を発生する、基本的な機能の発振器