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プレスリリース

2008年9月30日

世界最小クラスの2016サイズで、
高精度なGPS用途にも対応したTCXO「TG-5025BA」を開発

エプソントヨコム株式会社(社長:宮澤 要)は、この度、GPS用途にも対応可能な高精度でありながら、2016サイズ(2.1×1.7㎜)という世界最小サイズとなる小型化を実現した、小型・高精度TCXO(温度補償型水晶発振器)「TG-5025BA」を開発いたしました。

2009年2月の商品化を予定しております。

近年、携帯電話からの緊急通報における位置特定などの用途で、携帯端末でのGPS(グローバル・ポジショニング・システム)市場が拡大しており、世界の携帯電話のGPS搭載率が高まっております。また、PND(パーソナル・ナビゲーション・デバイス)をはじめとしたナビゲーションシステムの市場も拡大しており、正確な位置測定に欠かせない高精度TCXOの需要も高まっております。これらのGPS機能が搭載される携帯機器は多機能化され、高密度実装化が進んでいるため、高精度TCXOの市場は小型品を中心に拡大することが見込まれております。

エプソントヨコムは、このような市場の動向に対応するため、GPS向けにフォトATチップを搭載した2.5×2.0㎜サイズで0.5×10-6の高精度TCXOをすでに商品化しておりますが、市場からは既にさらなる小型化が要求されており、世界最小となる2016サイズの小型・高精度TCXOを開発し商品化に目途をつけました。

このTG-5025BAは、当社オリジナルのQMEMS(*1)技術を用いて加工した、小型で特性ばらつきを抑えたフォトATチップを搭載しております。

また、当社の独自技術である、セラミックパッケージの振動子を発振回路(IC)とともにプラスチックモールドしたNPO(New Platform Ocsillator)構造(*2)とすることにより、外部の温度変化に対して周波数に影響を受けにくく、内部実装にワイヤーボンディングを採用することで高い信頼性を実現しています。

さらに、IC設計技術を駆使することで、高精度温度補償や、最低電圧1.68Vの低電圧駆動による省電力化、13~52MHzという広い出力周波数を実現いたしました。

これらのすぐれた素子の精密加工技術、パッケージング技術、IC設計技術という、水晶デバイスの開発・製造に欠かせない技術を総合して、GPSに対応できる精度を表す周波数温度特性を従来サイズ(2520サイズ)と同等の0.5×10-6という高精度を維持しながら、面積比で約36%、体積比では約43%の削減となる小型化を実現し、約30%の削減となる省電力化も実現しております。

当社は、この2016サイズの超小型TCXO製品群の商品化を進めるとともに、今後も高精度TCXOのさらなる小型化の開発を進め、ますます小型化と高密度実装化が進むGPS市場への小型・高精度TCXOの需要に応えてまいります。

なお、9月30日(火)~10月4日(土)に幕張メッセにて開催されます『CEATEC JAPAN 2008』展示会場のエプソントヨコムブース(ブースNo. 6C98)にて、本製品を含む水晶デバイスの展示を行います。

※当社調べ。2008年9月30日現在。

【図1】 現在主力の3225サイズの従来製品(左)と、2016サイズの新製品(右)

【主な特長】
  • 1)世界最小の2016サイズ(2.1×1.7㎜)。従来製品から面積比で約36%、体積比で46%の削減。
  • 2)従来サイズと同等の高精度。周波数温度特性が0.5×10-6(-30℃~+85℃)となる、GPS用途にも対応可能。
  • 3)最低電圧1.68Vの低電圧駆動。従来製品より約30%電力を削減した省電力。
  • 4)13~52MHzの広い出力周波数範囲。
  • 5)ワイヤーボンディングによる高い信頼性
【主な仕様】
項 目 仕 様
外形寸法(mm) 2.1×1.7×0.8 mm max.
出力周波数範囲 13 MHz ~ 52 MHz
周波数初期偏差 ±2.0 × 10-6 Max. / リフロー2回1H後
周波数温度特性 ±0.5 × 10-6 Max. / -30 ℃ ~ +85 ℃
動作温度範囲 -30 ℃ ~ +85 ℃
動作電圧範囲 1.68 V ~ 3.3 V
【用語説明】

(*1) QMEMS
高安定・高精度などのすぐれた特性を持つ水晶素材である「QUARTZ」と、「MEMS」(微細加工技術)を組み合わせた造語です。半導体を素材としたMEMSに対して水晶素材をベースに精密微細加工を施し、小型・高性能を提供する水晶デバイスを「QMEMS」と呼びます。
「QMEMS」は、エプソントヨコムの登録商標です。

(*2) NPO構造
セラミックパッケージ振動子を、発振回路(IC)とともにプラスチックモールドした発振器。セラミックパッケージに比べて、熱ストレス吸収・耐振動性に優れており、バッチ処理により生産性が高いという特徴を持つ。

プレスリリースのダウンロード (PDF 220KB)
製品写真のダウンロード (JPEG 312KB)

本件のお問い合わせについては下記にお願い致します。

<報道関係>
経営推進部 広報グループTEL:042-581-1701
 FAX:042-581-1722
<お客様>
プロダクトマーケティング部TEL:042-587-5878
 FAX:042-587-5564
ホームページ : http://www.epsontoyocom.co.jp/

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