プレスリリース
2008年12月10日
世界最小サイズ※で低消費電流のリアルタイムクロックモジュール
「RX-4571BD/RX-8571BD」を開発
エプソントヨコム株式会社(社長:宮澤 要)は、リアルタイムクロックモジュール (*1) として世界最小サイズ(3.4 x 1.7 x 1.0 t mm Max.)となる「RX-4571BD/RX-8571BD」を開発いたしました。
従来製品(LCパッケージ)と比べ、面積は約43%、体積は約52%を削減し、電子機器の小型化、高機能化に貢献いたします。
サンプル価格は1,100円/個で、サンプル対応はRX-4571BDが2008年12月より、RX-8571BDが2009年4月より開始いたします。
近年、 デジタル・スチル・カメラ、パーソナルヘルスケア機器をはじめとする小型携帯機器はもとより、OA、FA装置にいたるまで、多機能化、高機能化および低パワー化の流れが強く、搭載部品に対しても、省面積と低背化かつ、低パワー化への市場要求が強まっております。
このような市場の要求に応えるため、エプソントヨコムは、システムの日時データ管理の用途に大きな需要を持つリアルタイムクロックモジュールにおいて、世界最小の「RX-4571BD/RX-8571BD」を開発し、商品化に目途をつけました。
「RX-4571BD」は3線式シリアルインタフェースに、「RX-8571BD」はI2C-BUS (*2)に対応しております。
「RX-4571BD/RX-8571BD」は、QMEMS (*3)技術を用いて加工した超小型の水晶チップを搭載しています。また、セラミックパッケージの振動子と発振用ICをプラスチックモールドした当社独自技術のNPO(New Platform Oscillator)構造 (*4) を応用した新構造の採用により、水晶振動子内蔵のリアルタイムクロックモジュールとして世界最小サイズを実現しました。小型水晶振動子とリアルタイムクロックICを別々に構成する場合に比べても大幅な省面積を実現しました。
また、超小型サイズのパッケージに、水晶振動子と低電圧動作の時計・カレンダICを搭載し、電子機器の時計・カレンダデータを低パワーで提供・管理いたします。
待機時消費電流は、「RX-4571BD」が0.32μA、「RX-8571BD」が0.22μA(それぞれ3V時)を実現しております。
「RX-4571BD/RX-8571BD」は、ますます高機能化が進む電子機器のスペース効率の向上と、バッテリーでのより長時間の駆動を実現し、システムの高付加価値化に貢献いたします。
また、水晶発振特性が出荷時において保証されているため、発振回路設計や周波数調整が不要になり、システムの信頼性と品質の向上にも大きく貢献いたします。
※水晶一体型構造のリアルタイムクロックモジュールにおいて。2008年12月10日現在、当社調べ。
【図1】 新たに開発した「RX-4571BD/RX-8571BD」と、従来の「RX-4571LC/RX-8571BD」とのサイズの比較
右:新たに開発した「RX-4571BD/RX-8571BD」(3.4×1.7×1.0t mm)
左:従来の「RX-4571LC/RX-8571LC」(3.6×2.8×1.2t mm)
| 項目 | RX-4571BD仕様 | RX-8571BD仕様 |
| 動作電源電圧 | 1.6 V ~ 5.5 V | 1.6 V ~ 5.5 V |
| 計時電源電圧 | Ta = -40℃ ~ +85℃:1.1 V ~ 5.5 V Ta = +25℃ :1.0 V ~ 5.5 V |
Ta = -40℃ ~ +85℃:1.3 V ~ 5.5 V |
| 待機時消費電流 | 0.40 uA (Typ) / 5 V 0.32 uA (Typ) / 3 V |
0.24 uA (Typ) / 5 V 0.22 uA (Typ) / 3 V |
| インタフェース | 3線式シリアル | I2C-BUS |
| 機能 |
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| 動作温度範囲 | -40℃ ~ +85℃ | |
(*1) リアルタイムクロックモジュール
時計・カレンダ機能を持った ICと32.768kHzの水晶振動子を1つのパッケージに内蔵した製品です。
コンピュータやFAXをはじめ、時間管理を必要とする電子機器に使われています。発振回路設計、時計精度調整が不要になると共に、回路基板のスペース効率が向上できるというメリットがあります。
(*2) I2C-BUS
I2C-BUSは、NXP Semiconductorsの商標です。
(*3) QMEMS
高安定・高精度などのすぐれた特性を持つ水晶素材である「QUARTZ」と、「MEMS」(微細加工技術)を組み合わせた造語です。半導体を素材としたMEMSに対して水晶素材をベースに精密微細加工を施し、小型・高性能を提供する水晶デバイスを「QMEMS」と呼びます。
「QMEMS」は、エプソントヨコムの登録商標です。
(*4) NPO構造
セラミックパッケージ振動子を、発振回路(IC)とともにプラスチックモールドした発振器。セラミックパッケージに比べて、熱ストレス吸収・耐振動性に優れており、バッチ処理により生産性が高いという特徴を持っています。
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