エプソン水晶デバイス｜製品情報｜FF-555

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半導体と水晶振動子のマッチングに関する情報をご覧ください。

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・水晶基板による優れた温度特性、低損失、狭帯域化を実現
・高密度実装対応SMD 、小型通信機器に最適
・高信頼性（耐衝撃性、ショート対策）
・キーレスエントリ・微弱通信対応RF 用

　

パッケージサイズ：4.8×5.2×1.5t (mm Typ.)

　

　

　

公称周波数範囲	300 MHz ～ 500 MHz
通過帯域幅	f_nom ± 100 kHz Min.(3.5 dB down)
動作温度範囲	-40 ℃ ～ +85 ℃

　

　

　

　

　

FF-555 データシート

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