・基本波発振を使用した低ジッタ発振器
・1.2 mm(Typ.)厚の薄型セラミックパッケージ
・高密度実装で優れた耐衝撃性、耐環境特性
・Differential LV-PECLアウトプット／ LVDS アウトプット／ HCSL アウトプット
・アウトプットイネーブル機能(OE)付き

　パッケージサイズ：7.0×5.0×1.2t (mm Typ.)