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・リフロー可能な高密度実装対応SMD.
・耐熱内部構造により、汎用SMD ICと同等の耐熱性を実現
・CMOS ICの使用により低消費電流を実現
・電源電圧5.0 V(SVH/BXH)、3.3 V(SVC/BXC)対応
・Output enable(OE)機能により消費電力の低減可能
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パッケージサイズ:7.0×5.0×1.4t (mm Typ.)
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SVH/SVC |
BXH/BXC |
| 出力周波数範囲 |
1.000 MHz ~ 60.000 MHz |
| 周波数許容偏差 |
±15 × 10-6 |
±25 × 10-6 |
| 動作温度範囲 |
-20 ℃ ~ +70 ℃ |
-40 ℃ ~ +85 ℃ |
| 電源電圧 |
5.0 V±0.5 V (SVH/BXH) |
| 3.3 V±0.3 V (SVC/BXC) |
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| HG-2150CA データシート |
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