QMEMSについて
水晶チップの板厚を薄くするほど高周波を発振する振動子となりますが、機械加工では薄く加工するのに限界があります。
フォトリソ加工により、水晶チップの励振部のみを数ミクロンという極薄な構造（逆メサ構造）にすることで、チップの強度を保ちながら、高周波での基本波発振を可能にしました。
高周波による基本波発振のメリット 近傍の高調波成分を抑制することができるため、高速・大容量通信の安定に貢献します。
HFF水晶振動子/発振器の代表製品
水晶発振器 60MHz以上
微細加工を究めたQMEMS誕生の物語
日本の伝統的な微細加工とともに、QMEMSをご紹介します。
半導体と水晶振動子のマッチングに関する情報をご覧ください。
水晶デバイスに携わる様々な“人”へのインタビューです。