QMEMSについて

フォトリソ技術による振動片の３次元立体加工 従来構造（左図）のまま小型化すると、電極（赤い部分）の面積が小さくなります。
QMEMS技術により、H状の溝構造を形成することで、電極面積を確保し電解効率をアップしました。（右図）

これにより小型でも従来サイズと同レベルの低CI値を実現できました。

超小型音叉型水晶振動子・超小型リアルタイムクロックモジュールの代表製品

kHz帯水晶振動子

FC-12M

2.05×1.2×0.6t (mm)

FC-13F

3.2×1.5×0.55t (mm)

FC-135

3.2×1.5×0.8t (mm)

FC-145

4.1×1.5×0.8t (mm)

FC-255

4.9×1.8×0.8t (mm)

水晶発振器

SPXO

SG-3050BC

2.2×1.4×1.0t (mm)

SG-3030LC

3.6×2.8×1.2t (mm)

SG-3040LC

3.6×2.8×1.2t (mm)

リアルタイムクロックモジュール

RX-4574LC

3.6×2.8×1.2t (mm) Max.

RX-4575LC

3.6×2.8×1.2t (mm) Max.

RX-4571LC

3.6×2.8×1.2t (mm) Max.

RX-8564LC

3.6×2.8×1.2t (mm) Max.

RX-8731LC

3.6×2.8×1.2t (mm) Max.